金手指PCB
材料： FR4
层数： 6层
板厚： 1.6mm
最小线宽/间距 外层： 0.1mm/0.1mm
内层：0.075mm/0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
金手指PCB
材料： FR4
层数：8层
板厚： 1.6mm
最小线宽/间距 外层： 0.1mm/0.1mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金加电金手指
金手指PCB
材料： FR4-TG170
层数： 8层
板厚： 1.6mm
最小线宽/间距 外层： 0.1mm/0.1mm
内层：0.08mm/0.08mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金+金手指，阻抗板，树脂塞孔