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深圳吉运电路技术有限公司
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沉金板
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发布日期:2019-09-27
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详细介绍

12层沉金板

层数:12层
板料:FR4
板厚:5.0mm
最小线宽线距:0.2/0.2mm
最小孔径:0.6mm

表面处理:沉金

2镍钯金PCB

材料: FR4 Tg170
板厚:1.6mm
最小线宽/间距:0.127mm/0.127mm
最小孔径:0.2mm

表面处理:镍钯金

半孔PCB

材料: FR4
层数:6层
板厚: 1.0mm
最小线宽/间距 外层: 0.1mm/0.1mm
内层:0.1mm/0.1mm
最小孔径:0.2mm

表面处理:沉金3U